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25.09.2023

Smiths Interconnect (Hypertac GmbH)

Neue D04-Steckverbinder mit hoher Packungsdichte für anspruchsvolle medizinische Anwendungen

Smiths Interconnect, ein führender Anbieter von technisch differenzierten elektronischen Komponenten, Subsystemen, Mikrowellen-, optischen und Hochfrequenzprodukten, hat heute die Erweiterung seiner etablierten D-Steckverbinderserie um eine neue High-Density-Option für das medizinische Marktsegment bekannt gegeben.
die steigende Nachfrage nach elektrischen Steckverbindern mit hoher Packungsdichte in medizinischen Geräten wird von vielen Faktoren bestimmt, insbesondere von der Größe, dem Gewicht und den funktionalen Anforderungen des Geräts. Aufgrund der zunehmenden Beliebtheit von tragbaren und vom Patienten zu tragenden Geräten gewinnen Größe und Gewicht von Steckverbindern im medizinischen Marktsegment an Bedeutung.
Durch die Erhöhung der Kontaktdichte von Steckverbindern können Konstrukteure die Leistung verbessern, während die Größe beibehalten und das zusätzliche Gewicht minimiert wird. Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte ermöglichen es, dass kritische medizinische Geräte ergonomisch und für das medizinische Personal einfach zu bedienen bleiben.
Medizinische Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern, wie z. B. elektrophysiologisches Mapping und Ablation von Herzrhythmusstörungen sowie intravaskuläre und kardiale Bildgebung, sind typische Beispiele für Anwendungen, die elektrische Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte erfordern.
Die neuen D04-Steckverbinder nutzen die Vielseitigkeit der D-Serie und bieten eine zuverlässige Verbindungslösung für Anwendungen, die eine hohe Dichte, eine hohe Lebensdauer und eine einfache Montage erfordern.
Die D-Serie von Smiths Interconnect war bisher in 2 Standardgrößen mit Kontaktzahlen von 3 bis 25 erhältlich. Mit den neuen D04-Steckverbindern umfasst die Serie nun eine Konfiguration mit hoher Kontaktdichte, die eine hohe Kontaktzahl, bis zu 10.000 Zyklen, einfache Handhabung und geprüfte elektrische Leistung bietet. Durch die Verwendung einer Stift- und Buchsenkonfiguration hat der neue D04-Steckverbinder einen Isolationswiderstand von mehr als 5000 MOhm bei 500 VDC. Dank dieser zusätzlichen Konfiguration erfüllt die D-Serie die elektrischen Anforderungen der EIA-364-05 bis 70 Testverfahren (Electronic Industries Alliance) und verwendet eine niederohmige Stift- und Buchsentechnologie, was einen Vorteil gegenüber ihren Pendants mit Federkontakt darstellt.
"Um das anspruchsvolle Segment der Ablationskatheter zu adressieren, haben wir eine High-Density-Lösung mit 82 Kontakten entwickelt, die unsere D-Serie von bewährten, hochzuverlässigen Rundsteckverbindern ergänzt, die speziell für kritische medizinische Anwendungen entwickelt wurden", sagt Mark Kelleher, VP und General Manager der Connectors Business Unit bei Smiths Interconnect.
Die neuen D04-Steckverbinder wurden entwickelt und getestet, um Folgendes zu bieten
- Steckverbinder mit hoher Packungsdichte und 82 Positionen als Standard: kein vergleichbarer Wettbewerb auf dem Markt für kritische medizinische Anwendungen
- Berührungssicher: sicher und zuverlässig durch Druckknopf-Schnelltrennung und fingersicheren Isolator.
- Einfache Montage durch das D-förmige Layout: die Form des Steckverbinders und des Buchsengehäuses reduziert die Möglichkeit eines falschen Zusammensteckens erheblich
- Ergonomie: entwickelt für einhändiges Stecken und Trennen
- Hohes Vertrauen in OEM-Gerätequalifizierungstests dank der Qualifikationstests, die mit dem neuen D04 durchgeführt wurden.
- Kundenspezifische Lösungen können auf der Grundlage der Anforderungen und Spezifikationen spezifischer Geräte erstellt werden, einschließlich der Möglichkeit, über 120 Kontaktpositionen zu unterstützen.

Ausstellerdatenblatt