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AEMtec GmbH

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Deutschland
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Dieser Aussteller ist Mitaussteller von
IVAM Miccrotechnology Network

Hallenplan

COMPAMED 2018 Hallenplan (Halle 8a): Stand F35

Geländeplan

COMPAMED 2018 Geländeplan: Halle 8a

Unser Angebot

Produktkategorien

  • 01  Auftragsfertigung: Komponenten
  • 01.01  Electronic Manufacturing Services (EMS)
  • 01.01.01  Elektronikdesign

Elektronikdesign

  • 01  Auftragsfertigung: Komponenten
  • 01.01  Electronic Manufacturing Services (EMS)
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Elektronikentwicklung

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  • 01.01  Electronic Manufacturing Services (EMS)
  • 01.01.03  Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

  • 01  Auftragsfertigung: Komponenten
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  • 01.01.04  Elektronikmontage

Elektronikmontage

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  • 01.01  Electronic Manufacturing Services (EMS)
  • 01.01.05  Elektronikprüfung

Elektronikprüfung

  • 01  Auftragsfertigung: Komponenten
  • 01.01  Electronic Manufacturing Services (EMS)
  • 01.01.07  Full Service Elektronik

Full Service Elektronik

  • 07  Mikrotechnik
  • 07.05  Mikroelektronik

Mikroelektronik

  • 07  Mikrotechnik
  • 07.06  Mikrooptik

Mikrooptik

Unsere Produkte

Produktkategorie: Elektronikentwicklung

CHIP- UND DRAHTBONDEN

Die technologische Bandbreite von AEMtec bietet verschiedene Bonding-Verfahren in der Mikroelektronik. 

Chip on Board (CoB)
Ungehäuste ICs z. B. aus Silizium oder anderen Grundstoffen werden auf das Trägermaterial geklebt oder gelötet und mit Gold oder Aluminiumdrähten mit dem Leiterbild verbunden. AEMtec bietet alle gängigen Drahtbondverfahren an. Für das Aufkleben von Halbleitern auf Substrate nutzt AEMtec eine breite Palette von leitenden oder nicht leitenden, Temperatur oder UV härtenden Klebeverbindungen z. B. auf Epoxid oder Silikonbasis. Welche Kombination der unterschiedlichen Verfahren als die ideale Lösung gewählt wird, hängt in erster Linie von den Anforderungen und dem gewünschten Ergebnis ab. Hierbei muss das gewünschte Produkt neben der gewünschten Qualität auch die entsprechenden kommerziellen Anforderungen erfüllen.

Chip on Glas, Chip on Ceramic, Chip on Flex (CoX)
Da AEMtec mit praktisch allen Substrattypen arbeitet, gelten die obigen Ausführungen in gleicher Weise für alle Substrattypen. Die genaue Ausführung eines Produktes muss auf den jeweiligen Substrattyp, der sich aus den Gesamtanforderungen ergibt, abgestimmt werden.

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Produktkategorie: Elektronikentwicklung

FLIP CHIP

Beim Flip-Chip Verfahren wird der Chip direkt und ohne weitere Anschlussdrähte mit der aktiven Fläche nach unten auf das Trägermaterial gesetzt. Die elektrische Verbindung mit dem Leiterbild entsteht durch Bumps, die auf die Anschlusspads des Halbleiters aufgebracht werden. Neben dem Bonden mit konventionellen Verfahren, wie Löten und Kleben, wird auch das Thermokompressions- oder Thermossonicbonden als Fügeverfahren genutzt. 

Die Flip-Chip Montage führt zu besonders geringen Abmessungen und damit zu der Möglichkeit der maximalen Miniaturisierung der Schaltung. Des Weiteren werden kürzeste Leitungslängen erreicht, was speziell für Hochfrequenzanwendungen von Bedeutung ist.

Mit der Flip-Chip-Methode können kleinere Bauteile in dichterer Packung und erheblich schneller gefertigt werden. Ein Beispiel sind die CT-Detektoren, die AEMtec in enger Kooperation mit einem Kunden aus der Medizintechnik entwickelt hat.

Wenn die Aktive Fläche eines Bauteils auf der Oberseite benötigt wird, der Anschluss jedoch wie beim FC Verfahren ausgeführt werden soll, kann AEMtec mit dem Through Silicon Via Verfahren (TSV) die benötigte Lösung entwickeln. TSV Bauteile werden bereits seit Jahren bei AEMtec erfolgreich eingesetzt.

Flip-Chip Prozess
  • Fluxen
  • Flippen und Bestücken
  • Reflow-Löten
  • Underfill
Flip-Chip Bauformen
  • Flip-Chip Löten - bis 180 µm Pitch
  • Isotropes Kleben (ICA) - bis 800 µm Pitch
  • Anisotropes Kleben (ACA) - 50 µm Pitch
  • Nichtleitendes Kleben (NCA) - 80 µm Pitch
  • Ultrasonic - max. 100 Stud-Balls
  • Thermokompression - Anzahl der Bumps ist abhängig von der Größe
  • Anisotropische Klebefolie (ACF) - 50 µm Pitch

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Über uns

Firmenporträt

Hochpräzise Montage von Mikro- und optoelektronischen Modulen
AEMtec steht für innovative Mikrotechnologie in Nischenmärkten, in denen vor allem starke Engineering-Kompetenz und hoch genaue Bestückung für optische und elektronische Multi-Chip-Module (MCM) gefragt sind. 

Hochspezialisiertes Know-how für die Realisierung Ihrer Produktinnovation
  • langjährige Expertise in der Produkt- & Prozessentwicklung und Serienfertigung
  • komplette Technologiebandbreite (Wafer Back-End, Chip on Board, Flip Chip, SMT)
  • Prototypen bis Serienfertigung auf gleichen Anlagen
  • ISO 8, ISO 7 und ISO 5 Reinräume
  • aktive Zusammenarbeit mit namhaften Forschungseinrichtungen
  • offene, lösungsorientierte Gesprächskultur
  • professionelles Projektmanagement  
  • gelebtes Qualitätsmanagement
  • ganzheitliche Accountbetreuung
Hocheffizient und flexibel
Ein professionelles Life Cycle Management (LCM) garantiert, dass sämtliche Entwicklungsdienstleistungen - von der Entwicklung über die Qualifikation, Produktion bis hin zum After-Sales-Service - vernetzt geplant, gesteuert und ausgeführt werden. Um eine wirtschaftliche Umsetzung zu gewährleisten, optimieren wir kontinuierlich unsere internen Prozesse sowie unsere Supply Chain Performance.

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